Siebmaschinen

Siebmaschine AS 200 basic		Siebmaschine AS 200 digit

Messbereich*: 20 µm - 25 mm Siebgutbewegung: Wurf mit Drehimpuls Amplitude: analog, 0 - 3 mm Zeitanzeige: analog, 1 - 60 min Verwendbare Siebdurchmesser: 100 mm / 150 mm / 200 mm / 203 mm (8")		Messbereich*: 20 µm - 25 mm Siebgutbewegung: Wurf mit Drehimpuls Amplitude: analog, 0 - 3 mm Zeitanzeige: digital, 1 - 99 min Verwendbare Siebdurchmesser: 100 mm / 150 mm / 200 mm / 203 mm (8")

Siebmaschine AS 200 control		Siebmaschine AS 300 control

Messbereich*: 20 µm - 25 mm Siebgutbewegung: Wurf mit Drehimpuls Amplitude: digital, 0.2 - 3 mm Zeitanzeige: digital, 1 - 99 min Verwendbare Siebdurchmesser: 100 mm / 150 mm / 200 mm / 203 mm (8")		Messbereich*: 20 µm - 40 mm Siebgutbewegung: Wurf mit Drehimpuls Amplitude: digital, 0.2 - > 2 mm Verwendbare Siebdurchmesser: 100 mm / 150 mm / 200 mm / 203 mm (8") / 305 mm / 315 mm

Siebmaschine AS 450 control		Luftstrahlsiebmaschine AS 200 jet

Messbereich*: 20 µm - 125 mm Siebgutbewegung: Wurf mit Drehimpuls - 3D Bewegung Amplitude: digital, 0,2 - > 2,2 mm Verwendbare Siebdurchmesser: 400 mm / 450 mm		Messbereich*: 10 µm - ~ 4 mm Siebgutbewegung: Aufwirbelung mit Luftimpuls Drehzahl: digital, 5 - 55 1/min (Düse)

Plan-Siebmaschine AS 400 control		Klopf-Siebmaschine AS 200 tap

Messbereich*: 45 µm - 63 mm Siebgutbewegung: horizontal kreisend Verwendbare Siebdurchmesser: 100 mm / 150 mm / 200 mm / 203 mm (8") / 305 mm / 315 mm / 400 mm		Messbereich*: 20 µm - 25 mm Siebgutbewegung: horizontal kreisend mit Klopfimpulsen Verwendbare Siebdurchmesser: 200 mm / 203 mm (8")

*abhängig vom Probenmaterial und Gerätekonfiguration/-einstellungen

Retsch Technology
Innovative optische Systeme zur Partikelcharakterisierung

Digitale Bildverarbeitung
Laserlichtstreuung
Partikelgrößen- und Partikelformanalyse
von 30 µm bis 30 mm
mit dem CAMSIZER^®
Partikelgrößenanalyse
von 1 nm bis 3 mm
mit HORIBA Partikelanalysatoren